5月21日,Majinbu Official放出了一張關于小米 16 的CAD渲染圖,展示了這款機型的早期設計方案。新機采用矩陣式后置三攝相機DECO,搭配徠卡影像系統(tǒng),后蓋疑似采用雙材質拼接設計。中框為金屬直角邊方案,右側配備音量鍵和電源鍵,正面為中置挖孔直屏。
在核心配置方面,小米16已確認將全球首發(fā)搭載高通驍龍8 Elite 2芯片。相較于前代產(chǎn)品,這款芯片在CPU和GPU性能上都有顯著提升,并且在能效方面也進行了優(yōu)化。
按照小米數(shù)字系列的發(fā)布節(jié)奏,該機或于今年9月正式亮相。