去年11月底,REDMI推出了其品牌升級后首款產(chǎn)品——REDMI K80系列,包含REDMI K80和REDMI K80 Pro兩個版本,一經(jīng)亮相便受到了用戶的廣泛歡迎,發(fā)售首日銷量更是突破66萬臺,刷新K系列首銷紀(jì)錄。而這段時間以來,已經(jīng)開始有關(guān)于新一代的REDMI K90系列的爆料陸續(xù)傳出,受到了不少用戶的關(guān)注?,F(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進一步帶來了該機外觀設(shè)計上的更多細(xì)節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示,一款子系新旗艦將采用雙尺寸直屏形態(tài)+超大矩陣鏡頭模組。結(jié)合此前相關(guān)爆料,該機大概率就是已經(jīng)得到不少曝光的全新REDMI K90系列。同時該博主還透露,該系列旗艦可能將采用質(zhì)感很棒的一體冷雕工藝。據(jù)悉,一體冷雕工藝是一種通過高精度CNC雕刻技術(shù),相較于傳統(tǒng)3D玻璃熱彎工藝,冷雕技術(shù)的加工精度更高,玻璃強度更高,防水防塵能力更強,質(zhì)感和手感也更好。此外,該機的后置相機模組的每顆鏡頭都是圓形,而不是此前網(wǎng)傳的方形。并且鏡頭模組有全新聯(lián)名logo,潛望超長焦影像也對標(biāo)蘋果。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的REDMI K90系列將在屏幕、影像和性能上均有升級。尤其是在性能上,該系列最大的賣點就是高配版將有望首批搭載高通驍龍8 Elite 2處理器,這是高通將在今年9月推出的全新一代旗艦平臺,它基于臺積電第三代3nm制程N3P制造,采用了第二代自研Oryon CPU架構(gòu),其GeekBench 6單核成績有望突破4000分,多核成績有望突破11000分,作為對比,驍龍8 Elite的單核成績在3100左右,多核成績在9800左右。此外,REDMI K90 Pro還將配備5000萬像素潛望式長焦鏡頭,支持微距拍攝。值得注意的是,這是REDMI K系列首次配備潛望鏡頭。
據(jù)悉,全新的REDMI K90系列將在10月份亮相,其中Pro版無論是影像、性能還是其他方面升級幅度都很大,在下半年的性價比旗艦市場中或?qū)⒗^續(xù)帶來亮眼的表現(xiàn)。更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。