聯(lián)發(fā)科下季度將發(fā)布64位四核MT6732及八核MT6752芯片
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科將于下季度為智能手機發(fā)布64位四核及八核芯片，比預期計劃時間提前了一個月。其中，MT6732為四核版本，MT6752為八核版本。
眾所周知，自從蘋果為其iPhone5s發(fā)布了64位A7中央處理器，各大芯片制造廠商都開始致力于開發(fā)自己品牌的64位芯片。回顧去年，最開始不看好蘋果的高通公司在蘋果成功推出64位處理器后，態(tài)度也有了180度大轉變。
據(jù)報道稱，聯(lián)發(fā)科將維持自己一貫作風，目標將放在低檔至中檔設備中。同時，它也將面臨一群競爭者，如高通、Marvell、博通、英偉達以及英特爾等。所以到今年下半年，我們應該可以看到低端和中端機型市場的主流是64位和八核，拭目以待吧。
責任編輯：openkado
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