通過(guò)這次拆解發(fā)現(xiàn),榮耀Magic中框經(jīng)過(guò)加厚處理,使得機(jī)身整體硬度很強(qiáng);在內(nèi)部布局上,空間利用率很高,這也是在5.09英寸的機(jī)身內(nèi)能夠放置下四攝、3.5mm耳機(jī)插孔等元器件的原因;另外,主板芯片密度極高,近一步為機(jī)身內(nèi)部節(jié)省空間;
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