Realme 3新品發(fā)布會時間確定：3月4日 或用Helio P70處理器
Realme已在Twitter上宣布將于3月4日舉行新品發(fā)布會，屆時將推出Realme 3新機。
官方公布的海報上印有星空圖案，結(jié)合曝光的手機真機圖片，表明Realme 3的后殼設(shè)計將放棄之前的鉆石圖案，轉(zhuǎn)而采用星空圖案。
根據(jù)此前的報道，Realme 3至少有兩個版本，其中一個使用Helio P70處理器，另一個使用Helio P60。
去年，Realme作為OPPO的子品牌進入印度智能手機市場，此后，這一品牌又登陸印度尼西亞和越南。此前據(jù)外媒GizmoChina報道，今年，Realme打算擴大規(guī)模，開設(shè)線下實體商店。目前，印度的用戶只能通過線上商店或者Realme的合作零售商購買商品，Realme的首席執(zhí)行官Madhav Sheth透露，他們打算在印度開設(shè)Realme專賣店，以便讓潛在的買家可以獲得包括智能手機和其配件在內(nèi)的整個Realme設(shè)備組合的真實上手體驗。這些商店預(yù)計將于今年晚些時候在印度各地涌現(xiàn)。
與此同時Realme還表示，他們打算通過在Greater Nodia開設(shè)新工廠來使產(chǎn)量翻番。截至目前，據(jù)Counterpoint的調(diào)研，2018年第四季度，Realme在印度的市場占有率為8%。
原標題：Realme 3發(fā)布時間公布：3月4日，后殼采用星空圖案
責任編輯：曾少林
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