涉嫌欺詐怎能退款了事

　　從2013年小米發(fā)布會的視頻資料來看，小米官方確實一直言之鑿鑿地宣稱小米3將搭載高通驍龍800最強型號MSM8974AB芯片。在2013年9月5日的發(fā)布會上，小米公司明確說小米3高通版采用8974AB平臺，其官網(wǎng)宣傳一直亦是如此，甚至小米3用戶拿到手中的包裝盒上也是如此。

　　然而，消費者在等待了近4個月后發(fā)現(xiàn)，之前小米一直宣傳的高通驍龍800系列MSM8974AB芯片被更換為MSM8274AB芯片、堆棧式攝像頭也被成本更低的背照式攝像頭取代。

　　對于小米3“換芯門”事件的解決方案，小米公司只是宣稱：“2014年1月2日前購買小米手機(jī)3聯(lián)通版的用戶可于本公告發(fā)布一周內(nèi)致電小米客服熱線，選擇全額退款?！?/P>

　　對此解決方案，采訪中，多名受訪小米用戶均表示強烈不滿。山東消費者劉女士的說法非常有代表性：“這是板上釘釘?shù)氖?，就是欺詐!按照現(xiàn)在的《消法》也得加倍賠償，怎么可以直接退款了事?還得讓消費者自己去打電話向客服申請退款，真是豈有此理!原來宣傳和承諾的都是8974AB芯片，不管是你小米公司跟高通怎么交涉的，跟消費者沒有關(guān)系，消費者花錢買的就是用8974AB芯片的聯(lián)通版手機(jī)，你提供的產(chǎn)品是嗎?”

　　對于消費者的不滿，北京東元律師事務(wù)所主任李秀生律師表示支持：“這是非常典型的商業(yè)欺詐，消費者可以選擇法律途徑來解決，而不是簡單接受小米公司的解決方案?！?/P>

　　另外，據(jù)多位小米用戶反映，小米手機(jī)的客服電話平時接通率就非常低，操作起來非常不方便。

　　工信部電信經(jīng)濟(jì)專家委員會委員李易認(rèn)為，小米3聯(lián)通版芯片掉包的原因不會是所謂的“誤導(dǎo)”所導(dǎo)致的：“我估計是高通對小米的供貨上出現(xiàn)問題，消費者完全可以團(tuán)結(jié)起來進(jìn)行一次集體訴訟?！?/P>

品牌組裝背后那點兒事

　　2013年底，小米公司在年底總結(jié)的時候透露，共銷售了1870萬臺手機(jī)，同時還表示2014全年至少供貨4000萬臺。但是，輝煌的銷售數(shù)據(jù)并不能掩飾小米手機(jī)的本質(zhì)——品牌組裝手機(jī)，即代工生產(chǎn)手機(jī)。

　　“只要你愿意，誰都可以做手機(jī)，沒有什么秘密，更不需要做什么研發(fā)，零部件都是現(xiàn)有的，芯片和操作系統(tǒng)也是專業(yè)的公司做出來的，品牌企業(yè)只需要根據(jù)自己的要求訂制一下就可以，然后讓代工廠去生產(chǎn)出來就可以上市銷售了?！睂τ诖どa(chǎn)的品牌組裝手機(jī)，在深圳華強北經(jīng)營多年的手機(jī)經(jīng)銷商蔡女士告訴記者：“只要做好品牌就好，有品牌的叫品牌產(chǎn)品，沒品牌的或者仿冒別人品牌的，叫山寨，就那么點兒區(qū)別。”

　　事實上，此次小米3“換芯門”事件，正是反映了品牌組裝手機(jī)缺乏核心技術(shù)和核心組件，受主板、芯片等等零部件供應(yīng)鏈的制約非常之大。有用戶拆解小米3聯(lián)通版后發(fā)現(xiàn)，零件中除了CPU來自高通以外，射頻、基帶、PMIC、Wi-Fi、GPS、藍(lán)牙也來自高通。攝像頭來自SONY，閃存來自SanDisk，內(nèi)存來自Elpida，觸屏來自Synaptics，電池來自LG，屏幕來自夏普，玻璃來自康寧，一些小零件來自TDK。除了手機(jī)外殼和印刷電路板(PCB)之外，小米手機(jī)95%的部件來自于國外進(jìn)口，自己能夠決定的生產(chǎn)成本只有幾十元。而小米3的組裝則外包給了富士康和英華達(dá)，低端的紅米手機(jī)生產(chǎn)則外包給聞泰通訊和英華達(dá)。

　　對于小米3“換芯門”，從事手機(jī)組裝生產(chǎn)十多年的廣東葉先生毫不隱晦地告訴記者：“其實，根源不是換芯，是缺芯。很多搞品牌組裝手機(jī)的企業(yè)都吃過同樣的虧，核心部件的上游供應(yīng)商都會不同時機(jī)的卡脖子，尤其是年銷量超過1500萬臺的，小米只是一例而已?，F(xiàn)在很多的國產(chǎn)手機(jī)品牌廠商其實搞的都是‘組裝’，缺乏核心專利、核心配件、核心軟件設(shè)計能力，在上游供應(yīng)鏈博弈中必須處于弱勢?！?/P>

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